SPN4392S8RG

电子网消息，思源电气昨晚公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超...[详细]

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。　　“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。　　TrendForce集邦咨询预估，在历经连续两年的芯片荒后，晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，且新增产能集中在40nm及28nm制程。不过...[详细]

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（SemiconTaiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]

在过去的一年里，成熟制程芯片产能供不应求，晶圆代工报价也随之水涨船高，以8英寸晶圆为例，2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%，2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出，除了签长约之外，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能，创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]

随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab18工厂位于台南，总造价约17...[详细]

5月21日消息，据外媒报道，通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子，在今日出人意料的更换了负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的负责人，全永贤（JunYoungHyun）接替了2021年年底上任的庆桂显（KyungKyehyun）。三星电子已在官网宣布了任命全永贤为设备解决方案部门新一任负责人的消息，由他领导包括存储芯片、晶圆代工在内的半导体业务，以在不确定的全球业务环境中增强他们...[详细]

当英特尔通过IDM2.0进入代工业务时，我印象深刻。是的，英特尔以前也尝试过代工业务，但这次他们通过IDM2.0改变了公司的面貌，可以说是“全力以赴”。进展令人印象深刻，今天我认为英特尔已经准备好通过提供可靠的替代方案来取代台积电的领先业务，从而获得非台积电的业务。价值一万亿美元的问题是：英特尔会在竞争中抢走台积电的业务吗？我当然希望如此，这是为了半导体行业的更大利益。在最近的...[详细]

据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]

　8月全球IC销售额较7月增长1.7%，其中平均销售价格增长2.2%，而出货量下滑0.5%。从目前迹象来看，虽然对于第一季度的库存回补力道正在减弱，但市场回暖的动力依然存在。　　真实需求开始接棒，正如此前我们所预期的一样。更重要的是，第三季度市场将一鸣惊人。一些公司预计将获得超过12%的环比增长，而且市场还在不断好转。　　我们同时还相信第四季度和2009全年的预期将得到调升。...[详细]

虽然不少消息指称三星计划在今年推出可藉由单一屏幕完全迭合使用的手机GalaxyX，但Qualcomm屏幕技术总监SalmanSaeed在接受TechRadar网站访谈时表示，此款手机距离真正量产上市可能还需要不少时间。根据SalmanSaeed的说法表示，由于现行材料科学依然未能创造出可重复弯折的材质设计，因此要能实现真正单一屏幕可完全折迭的使用情境，可能还要再等上几年的发展时...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在逐步升级。不过，高通首先需要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。这一切源于高通和苹果不断升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授...[详细]

全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬，而中国被视为全球半导体行业将最先迎来春天的地方。太阳能光伏设备的丰富、新兴企业的活跃，为SEMICONChina2009展会带来不少看点。　　有关市场分析机构的报告显示，2009年全球半导体产业将下滑15%-30%；设备投资2008年下降31%，预计2009年将下降50%以上。“当前严峻的经济形势令半导体行业前行艰难，而中国作为全球消费类电子产...[详细]